Как и ожидалось, сокет AMD SP5 будет иметь 6096 контактных площадок LGA для поддержки процессоров EPYC будущего поколения, такие как Genoa (до 96 ядер) и Bergamo (до 128 ядер).

Nissan представила прототип завода по производству ламинированных, полностью твердотельных аккумуляторных элементов, старт работы которого компания планирует в 2028 г. Этот прототип установки, расположенный в исследовательском центре Nissan в префектуре Канагава, создан для дальнейшего развития полностью твердотельных аккумуляторов.

Snapdragon 8 Gen 1 Plus этого года может значительно превзойти свой вариант без Plus благодаря использованию фабрик TSMC. Новая утечка из Weibo предполагает, что MediaTek может на этот раз последовать их примеру, и что разрабатывается разогнанная версия Dimensity 9000 (возможно Dimensity 9000 Plus).